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智能供应 引领未来TME携手2023IIC峰会引领未来集成电路发展的盛会

随着科技的飞速发展,集成电路已成为当今世界科技发展的重要驱动力。为了推动集成电路技术的进步和创新,一年一度的国际集成电路展览会暨研讨会于2023年盛大召开。这场盛会将汇集全球顶尖的集成电路产业人才、企业领袖、科研机构和产业链上下游企业,共同探讨和展示集成电路领域的最新技术和产品。

 

2023全球分销与供应链领袖峰会是一次重要的行业聚会,聚集了来自全球各地的供应链专业人士、分销商、制造商、物流提供商和相关行业领袖,共同探讨和解决全球供应链和分销领域面临的挑战和问题。

 

 

TME中国区深圳特美意电子贸易有限公司总经理江小舟女士在圆桌讨论中与众多行业领先企业高层一起就“全球拓展战略”、“逆全球化”等话题进行了深入的谈论。

 

 

讨论中提到:

TME的总部在波兰,在过去的30多年里,TME从一个卖元器件的小商店,实现了传统供应链服务和互联网平台技术、仓储信息化的相互兼容,并以此支撑TME 全球12个子公司的全球产业布局,我们只有一个仓库在波兰的中心城市罗兹,从这里每天向全球150个国家发货。在欧洲的影响力是有目共睹的,但是TME 中国目前才刚刚起步。

 

我们是否使用欧洲同样的方式去开拓中国市场呢?如何让一个波兰公司适应中国的水土,这是我们每天都在面对的问题

在欧洲我们的做法是: 快!准!稳!

在中国我们改成了:快!准!狠!

 

虽然在欧洲我们的物流已经非常快,全自动的现代化仓库,24小时内发货,但在中国区因为距离的和时差的关系,我们的交期注定就要比长,所以我们的首要任务依然是提速,得利于我们与国际快递多年的合作关系,到中国香港2-3个工作日,到内地7个工作日,且对于内地用户,将欧洲坚持了30年的不包邮的政策,改成了满500包邮。

 

精准评估,精准定位,提前做好行业分析,用户分析,运营分析。

 

我们除了延续一向稳建的运营方针, 对于中国市场,更是狠狠改革,除了熟悉本地市场的法律法规,更尽量适应贴近中国市场的习惯。

 

TME 目前还将在以下方面加大投入:

1.数字化信息集成:如何利用新兴技术,如人工智能、大数据和物联网,推动供应链和分销领域的数字化转型,提高效率和降低成本。

2.智能化集成:探讨智能制造、智能物流和智能供应链之间的集成方式,以提高整个供应链的可见性、灵活性和响应速度。

3.创新解决方案:分享成功的供应链和分销实践,并探讨新的商业模式和合作机会,以应对不断变化的市场环境。

4.深度交流与合作机会:峰会设有展览区和社交活动,为与会者提供了深度交流与合作的平台,以建立业务关系和探讨潜在的合作机会。

 

 

除了主题演讲和专题讨论,峰会还设有展览区,参展商将展示最新的技术和解决方案,以帮助与会者更好地了解行业发展趋势和前沿技术。此外,峰会还为与会者提供了交流与合作的平台,以建立业务关系和探讨潜在的合作机会,2023国际集成电路展览会暨研讨会将以“数字化转型:智能集成引领未来”为主题,聚焦于集成电路在人工智能、物联网、5G通信、汽车电子、数据中心等领域的应用和发展。展览会将涵盖集成电路设计、制造、封装、测试、应用等全产业链,展示最前沿的集成电路技术和产品。

 

 

当晚,也是2023年全球分销商卓越表现奖的颁奖礼,TME凭借优秀表现获得了优秀独立分销商奖。

 

 

 

2023全球分销与供应链领袖峰会是一次重要的行业盛会,为供应链专业人士、分销商、制造商、物流提供商等相关行业领袖提供了一个交流与合作的平台。

通过深入探讨数字化转型、智能化技术和创新解决方案等前沿领域的发展趋势和实践经验,TME将会和大家在推动全球供应链和分销领域的持续发展共同进步。